sosona | 1-2 sosona |
Hatevina vita | 16-134mil (0,4mm-3,4mm) |
Max. lafiny | 500mm * 1200mm |
Haben'ny varahina | 35um, 70um,1 hatramin'ny 10oZ |
Sakan'ny tsipika kely / habaka | 4mil (0.1mm) |
Haben'ny lavaka min | 0,95 mm |
Min. Haben'ny Drill | 1.00mm |
Max. Haben'ny Drill | 6.5mm |
Vita ny haben'ny lavaka fandeferana | ± 0.050mm |
Aperture Position Precision | ±0.076mm |
Haben'ny SMT PAD | 0.4mm±0.1mm |
Min.Solder Mask PAD | 0,05mm (2mil) |
Min.Solder Mask Cover | 0,05mm (2mil) |
Solder Maska Hatevina | >12um |
Famaranana ambonin'ny tany | HAL, HAL Lead maimaim-poana, OSP, Immersion Gold, sns |
Hatevan'ny HAL | 5-12um |
Ny hatevin'ny volamena asitrika | 1-3mil |
Ny hatevin'ny sarimihetsika OSP | ENTEK PLUS HT: 0.3-0.5um; F2: 0.15-0.3um |
Famaranana drafitra | Routing & Punching; Fahasamihafana tsara ± 0.10mm |
Conductivity mafana | 1.0 hatramin'ny 12w/mk |
FOB Port | Shenzhen |
Haben'ny baoritra fanondranana L/W/H | 36 x 26 x 25 santimetatra |
Fe-potoana | 3–7 andro |
Units isaky ny Carton Export | 5.0 |
Export Carton Weight | 18 kg |