| sosona | 1-2 sosona |
| Hatevina vita | 16-134mil (0,4mm-3,4mm) |
| Max. lafiny | 500mm * 1200mm |
| Haben'ny varahina | 35um, 70um,1 hatramin'ny 10oZ |
| Sakan'ny tsipika kely / habaka | 4mil (0.1mm) |
| Haben'ny lavaka min | 0.95mm |
| Min. Haben'ny Drill | 1.00mm |
| Max. Haben'ny Drill | 6.5mm |
| Vita ny haben'ny lavaka fandeferana | ±0.050mm |
| Aperture Position Precision | ±0.076mm |
| Haben'ny SMT PAD | 0.4mm±0.1mm |
| Min.Solder Mask PAD | 0,05mm (2mil) |
| Min.Solder Mask Cover | 0,05mm (2mil) |
| Solder Maska Hatevina | >12um |
| Famaranana ambonin'ny tany | HAL, HAL Lead maimaim-poana, OSP, Immersion Gold, sns |
| Hatevan'ny HAL | 5-12um |
| Ny hatevin'ny volamena asitrika | 1-3mil |
| Ny hatevin'ny sarimihetsika OSP | ENTEK PLUS HT: 0.3-0.5um; F2: 0.15-0.3um |
| Famaranana drafitra | Routing & Punching; Fahasamihafana tsara ± 0.10mm |
| Conductivity mafana | 1.0 hatramin'ny 12w/mk |
| FOB Port | Shenzhen |
| Haben'ny baoritra fanondranana L/W/H | 36 x 26 x 25 santimetatra |
| Fe-potoana | 3–7 andro |
| Units isaky ny Carton Export | 5.0 |
| Export Carton Weight | 18 kg |