ENIG PCB avo lenta ho an'ny fitaovana ara-pitsaboana Aerospace faritra fiarovana ara-miaramila Gold hatevin'ny 1u "-3u"

Izahay dia manamboatra pcb sy pcb fivorian'ny orinasa iray miato. manana olona 400 ny fitambarany. Mampitombo ny 20% ny varotra isan-taona. 70% ny famokarana avy any ivelany avokoa. manao 1-12layer.FR4.CEM-1.CEM-3.HDI izahay. AL material. mandray prototypes baiko izahay. santionany pcb ara-dalàna momba ny 3 andro dia afaka mandefa any amin'ny ao anatin'ny 12 ora na 24 ora mandoa vola maika. Ny prototypes pcba eo amin'ny 1 andro dia afaka mandefa. smt sy dip ary amin'ny tanana ny singa rehetra afaka manao. misy singa 0201.BGA. Fampanantenana kalitao 100%. noho ny Fly probe. E-fitsapana talantalana.X-RAY.AOI. Fitsapana fiasa ho an'ny birao tsirairay. Afaka manao layout na mandika ny solaitrabe isika raha tsy misy rakitra pcb gerber sy lisitra bom. azonao atao ny mandefa ny santionany marina aminay raha manana. omeo diagram shematic azafady. haben'ny drafitra. datasheets parts raha tsy misy santionany marina. azo antoka fa manamboatra na mamerina na mitondra ny vidin'ny olana momba ny kalitao isika raha toa ka ny kalitao no mahatonga antsika. misy valiny dia hovaliana ao anatin'ny 5ora. manana ISO9001.TS16949.SGS.UL izahay. Fanamarinana ROHS. Miandrandra ny hihaino anao tsy ho ela. tongasoa haingana ny tolotrao.

Parameter ara-teknika
Material: FR-4, CEM-3, CEM-1, AL ,HDI, Halogen-free , Ceramic boards
•Min Solder Mask tetezana:0.1mm
• Min / Max Solder Mask hateviny: 10um-25um
• Mihazona solder savaivony: 0.1mm (iray lafiny)
• Fandeferana savaivony: PTH ±0.076mm NPTH ±0.05mm
•Lay amin'ny saron-tava (eny/tsia): Eny
•Isan'ny sosona: 1-12 SARY
Ny hatevin'ny birao: 0.4mm-3.5mm
Fandeferana hateviny (t≥0.8mm): 0.8 +/- 0.1mm; 1.2-1.6 +/-0.13mm; 2.4 +/-0.18mm; 3.2 +/-0.25mm
Fandeferana hateviny (T<0.8mm):0.4-0.6 +/-0.1mm
•Andalana kely indrindra (0,5OZ):0.10mm(ho an'ny fametahana volamena): Espace kely indrindra (0,5OZ)0.10mm (ho an'ny fametahana volamena)
tsipika ambany indrindra (1OZ): 0.15mm: tsipika ambany indrindra (2OZ): 0.20mm
tsipika ambany indrindra (3OZ): 0.25mm: Espace kely indrindra (1OZ): 0.15mm
•Espace kely indrindra (2OZ):0.20mm
•Espace kely indrindra (3OZ):0.25mm
• Out Layer Varahina hateviny: 0.5-2OZ
• Hatevin'ny varahina sosona anatiny: 0.5-2OZ
•Lavaka fandavahana min (vita): 0.25mm
•Peratra annular:0.1mm Fisoratana anarana:±0.1mm
•Aspect ratio: amin'ny alalan'ny lavaka - 8:1
• Loko saron-tava solder: Maitso, mainty, mena, fotsy. Mini. Solder Mask Clearance: 0.05mm
• Loko angano: Maitso, fotsy, mena, mavo, mainty.
• Haben'ny birao ambony indrindra: 500x600mm
•Twist and Bow (ho an'ny SMT assemble):≤0.75%
Hatevin'ny Tin/Lead HASL: 5-25um