Fitsipika fototra amin'ny famolavolana pad PCB
Araka ny famakafakana ny solder firafitry ny singa isan-karazany, mba hihaona amin'ny azo itokisana ny solder tonon-taolana, PCB pad famolavolana dia tokony hahafehy ireto singa fototra manaraka ireto:
1, symmetry: ny faran'ny pad dia tsy maintsy asymmetrika, mba hahazoana antoka ny fifandanjana amin'ny fihenjanana amin'ny solder.
2. Ny elanelana misy eo amin'ny pad: Ataovy azo antoka ny haben'ny sodina mety amin'ny faran'ny singa na tsimatra sy pad.Ny elanelan'ny pad lehibe loatra na kely loatra dia miteraka lesoka.
3. Ny habe sisa tavela amin'ny pad: ny habe sisa tavela amin'ny faran'ny singa na tsipìka aorian'ny fametahana azy amin'ny pad dia tsy maintsy miantoka fa afaka mamorona meniscus ny fitambaran'ny solder.
4.Pad sakany: Tokony hifanaraka amin'ny sakan'ny faran'ny na pin ny singa.
Ny olana amin'ny solderability vokatry ny tsy fahampian'ny famolavolana
01. Ny haben'ny pad dia miovaova
Ny haben'ny famolavolana pad dia tsy maintsy mifanaraka, ny halavany dia tokony hifanaraka amin'ny isan-karazany, ny halavan'ny fanitarana pad dia manana elanelana mety, fohy loatra na lava loatra dia mora amin'ny trangan'ny stele.Ny haben'ny pad dia tsy mifanaraka ary ny fihenjanana dia tsy mitovy.
02. Ny sakan'ny pad dia midadasika kokoa noho ny tsimatry ny fitaovana
Ny famolavolana pad dia tsy mety ho lehibe loatra noho ny singa, ny sakan'ny pad dia 2mil lehibe kokoa noho ny singa.Ny sakan'ny pad midadasika loatra dia hitarika amin'ny fifindran'ny singa, ny lasantsy amin'ny rivotra ary ny tsy fahampian-tsakafo eo amin'ny pad sy ny olana hafa.
03. Ny sakan'ny pad tery kokoa noho ny pin
Ny sakan'ny famolavolana pad dia tery kokoa noho ny sakan'ny singa, ary ny faritra mifandray amin'ny pad amin'ireo singa dia kely kokoa rehefa SMT patch, izay mora mahatonga ny singa hitsangana na hivadika.
04. Ny halavan'ny pad dia lava kokoa noho ny pin ny fitaovana
Ny pad natao dia tsy tokony ho lava loatra noho ny tsimatry ny singa.Mihoatra ny isan-karazany, ny fikorianan'ny flux be loatra mandritra ny lasantsy reflow SMT dia hahatonga ny singa hisintona ny toerana offset amin'ny lafiny iray.
05. Ny elanelana eo anelanelan'ny pad dia fohy kokoa noho ny an'ny singa
Ny olana amin'ny elanelana fohy amin'ny elanelan'ny pad amin'ny ankapobeny dia mitranga amin'ny elanelan'ny pad IC, fa ny famolavolana ny elanelana anatiny amin'ny pads hafa dia tsy mety ho fohy kokoa noho ny elanelan'ny singa, izay hiteraka fihoaram-pefy raha mihoatra ny soatoavina.
06. Kely loatra ny sakan'ny pad
Ao amin'ny paty SMT amin'ny singa mitovy, ny kilema amin'ny pad dia hahatonga ilay singa hisintona.Ohatra, raha kely loatra ny pad iray na kely loatra ny ampahany amin'ny pad, dia tsy hisy vifotsy na vifotsy kely kokoa, ka miteraka fihenjanana samy hafa amin'ny sisiny roa.
Tranga tena misy pads kely mitongilana
Ny haben'ny pad ara-pitaovana dia tsy mifanaraka amin'ny haben'ny fonosana PCB
Famariparitana ny olana:Rehefa misy vokatra sasany vokarina ao amin'ny SMT, dia hita fa ny inductance dia offset nandritra ny lafika welding fisafoana.Aorian'ny fanamarinana dia hita fa tsy mifanaraka amin'ny pad ny fitaovana inductor.* 1.6mm, ny fitaovana dia hiverina aorian'ny welding.
Fiantraikany:Ny fifandraisana elektrika amin'ny fitaovana dia lasa mahantra, misy fiantraikany amin'ny fahombiazan'ny vokatra, ary tena mahatonga ny vokatra tsy afaka manomboka ara-dalàna;
Fanitarana ny olana:Raha tsy azo vidiana amin'ny habe mitovy amin'ny pad PCB, ny sensor sy ny fanoherana amin'izao fotoana izao dia afaka mahafeno ny fitaovana takian'ny fizaran-tany, dia mety hiova ny birao.
Fotoana fandefasana: Apr-17-2023