Amin'ny fomba fijery matihanina, ny fizotran'ny famokarana chip dia tena sarotra sy mandreraka.Na izany aza, avy amin'ny rojo indostrialy feno amin'ny IC, dia mizara efatra indrindra: IC design → IC manufacturing → packaging → testing.
Chip famokarana dingana:
1. famolavolana Chip
Ny chip dia vokatra miaraka amin'ny volume kely nefa tena avo lenta.Mba hanaovana puce dia ny famolavolana no ampahany voalohany.Ny famolavolana dia mitaky ny fanampian'ny famolavolana chip ny famolavolana chip ilaina amin'ny fanodinana miaraka amin'ny fanampian'ny fitaovana EDA sy ny IP cores sasany.
Chip famokarana dingana:
1. famolavolana Chip
Ny chip dia vokatra miaraka amin'ny volume kely nefa tena avo lenta.Mba hanaovana puce dia ny famolavolana no ampahany voalohany.Ny famolavolana dia mitaky ny fanampian'ny famolavolana chip ny famolavolana chip ilaina amin'ny fanodinana miaraka amin'ny fanampian'ny fitaovana EDA sy ny IP cores sasany.
3. Silicon - manandratra
Aorian'ny fisarahana ny silisiôma dia avela ny fitaovana sisa.Ny silisiôma madio taorian'ny dingana maromaro dia nahatratra ny kalitaon'ny famokarana semiconductor.Izany no atao hoe elektronika silisiôma.
4. Silicon - fanariana ingots
Aorian'ny fanadiovana, ny silisiôma dia tokony hatsipy ao anaty silisiôma.Ny krystaly tokana amin'ny silisiôna elektronika iray rehefa avy natsipy tao anaty ingot dia milanja 100 kg eo ho eo, ary mahatratra 99.9999% ny fahadiovan'ny silisiôma.
5. Fanodinana rakitra
Aorian'ny fandatsahana ny ingot silisiôma dia tsy maintsy tapahina ny ingot silisiôma manontolo, izay ilay wafer izay antsoina matetika hoe wafer, izay manify dia manify.Aorian'izay, ny wafer dia voapoizina mandra-pahatongan'ny lavorary, ary ny endriny dia malama toy ny fitaratra.
Ny savaivony ny wafers silisiôma dia 8-inch (200mm) ary 12-inch (300mm) ny savaivony.Ny lehibe kokoa ny savaivony, ny ambany ny vidin'ny chip tokana, fa ny ambony kokoa ny fahasarotana fanodinana.
5. Fanodinana rakitra
Aorian'ny fandatsahana ny ingot silisiôma dia tsy maintsy tapahina ny ingot silisiôma manontolo, izay ilay wafer izay antsoina matetika hoe wafer, izay manify dia manify.Aorian'izay, ny wafer dia voapoizina mandra-pahatongan'ny lavorary, ary ny endriny dia malama toy ny fitaratra.
Ny savaivony ny wafers silisiôma dia 8-inch (200mm) ary 12-inch (300mm) ny savaivony.Ny lehibe kokoa ny savaivony, ny ambany ny vidin'ny chip tokana, fa ny ambony kokoa ny fahasarotana fanodinana.
7. Fanakona-masoandro sy tsindrona ion
Voalohany, dia ilaina ny corrode silisiôma oxide sy silisiôma nitride miharihary ivelan'ny photoresist, ary precipitate sosona silisiôma mba insulate eo anelanelan'ny fantsona kristaly, ary avy eo dia mampiasa ny etching teknolojia mba hampisehoana ny ambany silisiôma.Avy eo dia ampidiro ao amin'ny rafitra silisiôma ny boron na phosphore, ary fenoy ny varahina mba hifandraisana amin'ny transistor hafa, ary avy eo dia asio lakaoly hafa eo amboniny mba hahatonga ny rafitra.Amin'ny ankapobeny, misy sosona am-polony ny puce iray, toy ny lalambe mifamatotra mafy.
7. Fanakona-masoandro sy tsindrona ion
Voalohany, dia ilaina ny corrode silisiôma oxide sy silisiôma nitride miharihary ivelan'ny photoresist, ary precipitate sosona silisiôma mba insulate eo anelanelan'ny fantsona kristaly, ary avy eo dia mampiasa ny etching teknolojia mba hampisehoana ny ambany silisiôma.Avy eo dia ampidiro ao amin'ny rafitra silisiôma ny boron na phosphore, ary fenoy ny varahina mba hifandraisana amin'ny transistor hafa, ary avy eo dia asio lakaoly hafa eo amboniny mba hahatonga ny rafitra.Amin'ny ankapobeny, misy sosona am-polony ny puce iray, toy ny lalambe mifamatotra mafy.
Fotoana fandefasana: Jul-08-2023